厚膜ペースト
※緑色の製品番号はCd、Pb、Ni不含有です。下記製品以外にも多数取り揃えております。
※焼成温度が記載されていない製品は850℃焼成です。
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導体
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誘電体
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抵抗体
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オーバーグレーズ
保護コート |
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| 回 路 部 品 |
9912-G (Ag) | 4911 | 33000 Series | 4612-B | |
| 高半田特性、高耐半田食われ性、 アルミナ基板・ベリリア基板汎用 |
低誘電率 K=4、低損失向け高周波回路用、 非晶質充填タイプ |
200ｍΩ/sq.-10Ω/sq.、サージ保護用 | アルカリフリー、緑色クロスオーバ用、 結晶質タイプ、850℃〜930℃焼成 |
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| 9913 (Ag) | 4917 | R-300-P Series(Pb含有) | 4771-P | ||
| 膜厚10-13μm、窒化カアルミ基板用 | 多層用、非晶質タイプ、850℃〜930℃焼成 異種導体層間の電位差による電池効果防止 |
1Ω/sq.-1MΩ/sq.、 汎用HICにも使用可能 | 抵抗体オーバーグレーズ、非晶質タイプ、 525℃〜625℃焼成 |
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| 9512-G (Pt/Ag) | 4920 | 3900-J Series(Pb含有) | |||
| 膜厚10-15μm、汎用・高周波回路用 | 多層及びクロスオーバー用、 非晶質充填タイプ、強耐電圧、 異種導体層間の電位差による電池効果防止 |
1Ω/sq.-100Ω/sq. | |||
| 9633-G (Pd/Ag) | 4612-B | ||||
| Ag2:Pd1組成、高耐半田食われ性、耐マイグレーション性、 850℃〜930℃焼成 |
アルカリフリー、緑色クロスオーバ用、結晶質タイプ、 850℃〜930℃焼成 |
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| 9635-HG (Pd/Ag) | 4905-C/4905-CH(Pb含有) | ||||
| Ag6:Pd1組成、絶縁体上で高半田特性、 850℃〜1000℃焼成 |
多層用絶縁体、非晶質充填タイプ、850℃〜950℃焼成 | ||||
| 9647 (Pd/Ag) | 4603 | ||||
| Ag3:Pd1組成、高半田耐性、 太線250μm径アルミワイヤーボンディング可能 |
高電力・高放熱部品用、 アルミニウム合金基板(3XXX)下層用絶縁体(高TCE)、 結晶質タイプ、580℃焼成 |
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| 9562-G (Pt/Pd/Ag) | 4604 | ||||
| フリットレス、抵抗体電極、窒化カアルミ基板にも可能、 太線250μm径ワイヤーボンディング可能、 850℃〜930℃焼成 |
高電力・高放熱部品用、 アルミニウム合金基板(3XXX)上層用絶縁体、 非晶質タイプ、580℃焼成 |
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| 8844-G (Au) | |||||
| 膜厚 7-9μm、ミックスボンディング、 金線25μmで高強度ワイヤーボンディング、 850℃〜1000℃焼成 |
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| 8846-G (Au) | |||||
| 平滑表面、小径金線・アルミ線ボンディング可能、 850℃〜1000℃焼成 |
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| 8884-G (Au) | |||||
| 膜厚10-15μm、フリットレス、 金線25μｍで高強度ワイヤーボンディング、 850℃〜980℃焼成 |
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| 5837-G (Au/Pt) | |||||
| 高耐半田性、耐マイグレーション性、ベリリア基板使用可能、 850℃〜1000℃焼成 |
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| チ ッ プ 部 品 |
9912-G (Ag) | 4160 Series | R-300-P Series(Pb含有) | G-485-1 | |
| 高半田特性、高耐半田食われ性、 アルミナ基板・ベリリア基板汎用 |
誘電率 K=50-250、コンデンサ用、結晶質タイプ、 LTCCと同時焼成可能、875℃〜900℃焼成 |
1Ω/sq.-1MΩ/sq.、 トリマー・ポテンショメータ用 |
耐酸薬品性オーバーグレーズ、 非晶質タイプ、525℃〜625℃焼成 |
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| 9512-G (Pt/Ag) | 4170-G-4 | 3900-J Series(Pb含有) | G-486-1 | ||
| 膜厚10-15μm | 誘電率 K=500、コンデンサ用、結晶質タイプ、 LTCCと同時焼成可能、880℃〜900℃焼成 |
1Ω/sq.-100Ω/sq.、 トリマー・ポテンショメータ用 |
G-485-1の黒色仕様、非晶質タイプ | ||
| 9693-G (Pd/Ag) | 4100 Series(Pb含有) | 240-SB | |||
| 膜厚10-15μm、半田性良好、750℃〜950℃焼成 | 誘電率 K=100-300、コンデンサ用、 結晶質タイプ、930℃〜980℃焼成 |
シリコン系絶縁体ペースト、青色、保護コート用、 200℃硬化 |
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| 9694-SA (Pd/Ag)(Pb含有) | 4200-C Series(Pb含有) | 240-SB FL | |||
| トリマー・ポテンショメータ用、750℃〜930℃焼成 | 誘電率 K=2,000-10,000、コンデンサ用、 結晶質タイプ、850℃〜930℃焼成 |
シリコン系絶縁体ペースト、 240-SBの高印刷解像型 |
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| デ ィ ス プ レ イ |
599-G (Ag) | 4022F(Pb含有) | 244-T | ||
| 各種セラミック・タッチスクリーン等のガラス基板や PESに形成可能、530℃〜580℃焼成 |
透明、タッチスクリーンのリヴ用、非晶質タイプ、 500℃焼成 |
エポキシ系絶縁体ペースト、透明、 タッチスクリーンなどの銀導体保護用、125℃硬化 |
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| 1901-S | 4031 | ||||
| ポリマー銀、高屈曲性、60℃〜125℃硬化、 スマートカードやタッチスクリーン等に使用可能 |
透明封止ガラス、450℃〜580℃焼成、 セラミック・アルミナ基板用 |
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| 1901-E | |||||
| ポリマー銀、高屈曲性、60℃〜125℃硬化、 スマートカードやタッチスクリーンなどに使用可能 |
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| 8835 (520C) (Au) | |||||
| 520℃焼成、ガラス基板・セラミック基板用 | |||||
| ヒ | タ |
9912-A (Ag) | 4603 | 29xxx Series | 4702 | |
| アルミナ基板・ベリリア基板用・ステンレス基板に使用可能、 高半田耐性、625℃〜930℃焼成 |
高電力・高放熱部品用、 アルミニウム合金基板(3XXX)下層用絶縁体(高TCE)、 結晶質タイプ、580℃焼成 |
100mΩ/sq.〜500mΩ/sq.、 TCR；1500、3000ppm/℃、 絶縁体を塗布したSUS基板上のヒータエレメント用 |
SUS上の抵抗体29XXXsrs.用オーバーグレーズ、 非晶質タイプ、850℃〜930℃焼成 |
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| 9912-G (Ag) | 4604 | 4771-P | |||
| 高半田特性、高耐半田食われ性、 アルミナ基板・ベリリア基板汎用 |
高電力・高放熱部品用、 アルミニウム合金基板(3XXX)上層用絶縁体、 非晶質タイプ、580℃焼成 |
抵抗体オーバーグレーズ、非晶質タイプ、 525℃〜625℃焼成 |
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| 9912-K (Ag) | 4916 | ||||
| アルミナ基板他各種セラミック・ガラス基板・PES、 アルミニウム3003合金基板に形成可能、 625℃〜930℃焼成 |
304オーステナイト系SUS基板用絶縁体、 結晶質タイプ |
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| 5051 (Pt) | 4924 | ||||
| メタロオーガニックペースト、膜厚0.2μm (1層)、 抵抗温度測定器用 |
430又は444フェライト系SUS基板用絶縁体、 非晶質タイプ、850℃〜930℃焼成 |
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| 9595-A (Ag/Pt)(Pb含有) | 4956 | ||||
| PESやアルミニウム基板に使用可能、 ステンレスヒーター用電極、600℃〜930℃焼成 |
430フェライト系SUS基板用絶縁体、反りゼロ、 非晶質タイプ、850℃〜930℃焼成 |
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| 2312-Ａ3 (Cu) (Pb含有) | 4986 | ||||
| 高電力負荷回路用、厚塗り(170μm/3層)可能、 アルミニウム基板にも使用可能、900℃〜980℃焼成 |
430フェライト系SUS基板用絶縁体、同時焼成可能、 非晶質タイプ、850℃〜930℃焼成 |
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| 4987 | |||||
| 430フェライト系/304オーステナイト系SUS基板用絶縁体、 反り改善を目的、非晶質タイプ、850℃〜930℃焼成 |
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| 各 種 セ ン サ |
5051 (Pt) | 4916 | 33000 Series | ||
| メタロオーガニックペースト、膜厚0.2μm (1層)、 抵抗温度測定器用 |
304オーステナイト系SUS基板用絶縁体、 圧力センサ用、結晶質タイプ |
低抵抗値 200ｍΩ/sq.-10Ω/sq.、 サージ保護用 |
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| 5542 (Pt) | 4925-B | 3414 Series(Pb含有) | |||
| 膜厚4-6μm、酸素センサ等YSZ基板上の電極、 印刷用又は ディップ用各タイプ有り、950℃〜1300℃焼成 |
圧力センサ用、 抵抗直下の絶縁体ペーストで安定な抵抗値 |
1 kΩ/sq.-8 kΩ/sq.、高GF: 14-19、 圧力センサ用 |
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| 5544 (Pt) | 3900-0.1ohm(Pb含有) | ||||
| TCR >3,300ppm/℃、抵抗温度測定器用、 980℃〜1300℃焼成 |
0.1Ω/sq.、 湿度センサーエレメント用 | ||||
| 5572 (Pt) | NTC2100 Series(Pb含有) | ||||
| コーン型YSZ酸素センサ用内側電極、 1250℃〜1510℃焼成 |
負TCRを持つサーミスタペースト、 30Ω/sq.〜1MΩ/sq.で-5000〜-7000ppm/℃ |
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| 5573 (Pt) | PTC2600-I Series(Pb含有) | ||||
| コーン型YSZ酸素センサ用外側電極、 1250℃〜1510℃焼成 |
正TCRサーミスタペースト、 5Ω/sq.〜1kΩ/sq.で+2000〜+3800ppm/℃ |
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| 6642（Pt) | PTC2612-G | ||||
| フリットレス、コーン型ジルコニア酸素センサ用、 950℃〜1300℃焼成 |
正TCRサーミスタペースト、 100Ω/sq.で+3000ppm/℃ |
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| 8837-G (Au) | |||||
| 膜厚1〜2μm (1層)、圧力センサ用歪抵抗体電極用、 850℃〜1000℃焼成 |
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| 8880G (Au) | |||||
| 膜厚10-12μm、980℃焼成、フリットレス、高導電性、 高周波回路用、850℃〜1000℃焼成 |
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| 9516-A (Pt/Ag) | |||||
| 圧力センサ用表層電極ペースト、850℃〜900℃焼成 |
